高性能棉纸胶带
高性能无基材胶带
低表面能胶带
PET胶带
吸波材料
环保胶带
可重工胶带
AB胶带
遮光胶带
网格胶带
导热胶带
OCA光学胶粘材料
丙烯酸泡棉胶带
低气味低VOC胶带
阻燃胶带
PU保护膜
防爆保护膜
三层保护膜
产品介绍
晶圆研磨胶带广泛应用于半导体封装的前道制程，贴合在有电路的晶圆正面。在研磨减薄过程中保护电路，提供机械支撑，并吸收研磨过程中的机械应力，并确保晶圆在后续工艺过程中免受酸碱液腐蚀。
典型应用
广泛应用于半导体封装的前道制程，贴合在有电路的晶圆正面。
晶圆正面贴膜
晶圆翻转固定
晶圆背面研磨
推荐型号
型号 | 产品特性 | 制成条件推荐 | 突起高度范围（μm） | 基材材质 | 颜色 | 产品厚度 | UV前粘着力 （gf/25mm） | UV后粘着力 （gf/25mm） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
UC1028 | 硬胶，高度均一性，先进封装 | 先进封装， | ≤10 | PET复合膜 | 透明 | 100μm | >800 | <30 |
UC1030 | 软胶，初黏高， 填充性能好，耐酸效果好，抗残胶 | 晶圆表面研磨 | ≤15 | EVA | 浅蓝色 | 130μm | >300 | <30 |
UC1050 | 软胶，填充性能好，不回弹，包覆性好， 抗残胶性能好 | 中Bump晶圆研磨 | 30-100 | PO | 浅蓝色 | 230μm | >500 | <30 |
UC1100 | 胶性稳定，包覆性好，填充性能好 | 高Bump晶圆研磨 | 100-300 | PET复合膜 | 磨砂白 | 440μm | >300 | <100 |
UN1023 | 软胶，耐酸，抗残胶 | 晶圆表面研磨 | ＜10 | PO | 浅蓝色 | 150μm | 100-300 | 100-300 |
UN1024 | 软胶，厚胶层，耐酸，抗残胶 | 低Bump晶圆研磨 | ＜30 | EVA | 浅蓝色 | 170μm | 150-350 | 150-350 |
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