产品介绍

防溅镀胶带是耐高温PI胶带的一种,主要用于高温真空溅镀制程(Sputter Process)固定 SIP 模组使用,溅镀制程结束后可以顺利下料无残留。

 

典型应用

用于高温真空溅镀制程(Sputter Process)固定 SIP 模组使用。
半导体应用场景_防溅镀1.png

Ring环贴防溅镀胶带

半导体应用场景_防溅镀2.png

上料贴片

半导体应用场景_防溅镀3.png

真空溅镀

半导体应用场景_防溅镀4.png

下料取片

推荐型号

产品型号基材材质胶系产品厚度(μm)粘着力(gf/in)耐温性能(°C)典型应用
TF1011抗静电PI抗静电硅胶85±10200-400<200抗静电设计,适用于对撕膜电压要求高的溅镀保护应用
TF1013PI硅胶55±10μm200-400<200常规款,适用于一般溅镀保护应用
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