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产品介绍
封装切割胶带是UV减粘切割胶带的一种，在半导体封装制程中用于在切割过程中支撑和固定已完成环氧模塑（Epoxy Molding Compound）的引线框架。切割完成后，胶带经UV曝光后剥离力大幅度降低，方便后续独立芯片的下料。
典型应用
用于在半导体封装切割制程中支撑和固定已完成环氧模塑（Epoxy Molding Compound）的引线框架。
封装切割
推荐型号
型号 | 基材膜 | 切割尺寸（0.1mm） | 使用层厚度（μm） | UV前剥离力（gf/25mm） | UV后剥离力（gf/25mm） | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
UC 2137 | PO | 10*06 | 165 | 1500-2000 | ≤20 | 封装切割，参考6360-95 |
UC 2111 | PO | 20*20 | 165 | 1800-2200 | ≤20 | 封装切割，BGA |
UC 2165 | PO | 10*06 | 160 | 800-1000 | ≤20 | 封装切割，高粗糙表面 |
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