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PU保护膜
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三层保护膜
产品介绍
注塑离型膜用于半导体封装的注塑成型（Molding）工序，在模具与塑封料之间作为临时界面，防止在高温高压下发生二者跟塑封树脂的粘着，保护模具与芯片表面，均匀传递注塑压力，并防止溢胶。
典型应用
用于半导体封装的注塑成型（Molding）工序。
根据防粘方向和贴合对象不同，注塑离型膜有2种工艺方式。
推荐型号
产品型号 | 产品结构 | 产品特征 | 耐温性能 | 基材材质 | 产品厚度（μm） |
|---|---|---|---|---|---|
TF2002 | 带胶 | 单面哑光，Ra<0.5，阻胶性优良 | 180℃ 0.5H | PET | 77±3 |
TF4001 | 不带胶 | 双面哑光，Ra<0.5 | 180℃ 0.5H | PET | 45-50 |
TF4002 | 不带胶 | 单面哑光，Ra<0.5 | 180℃ 0.5H | PET | 41-45 |
NS2002 | 非硅离型膜 | 离型力300gf/in左右 | 180℃ 0.5H | PET | 41-45 |
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